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激光打孔
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熒光法殘氧儀:精確檢測(cè)包裝內(nèi)氧氣含量的得力助手
殘氧儀采用傳感器法,八大特點(diǎn)介紹如下
守護(hù)品質(zhì)的隱形衛(wèi)士——揭秘包裝密封檢測(cè)儀的科技魅力
小編為你帶來(lái)熒光法殘氧儀設(shè)備優(yōu)勢(shì)有關(guān)知識(shí)
解析高壓放電法檢漏儀:原理、操作與維護(hù)
Presens殘氧儀 OXY-4 制藥行業(yè)專(zhuān)用PPM級(jí)檢測(cè)精度
小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實(shí)漏孔的陽(yáng)性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、藥廠(chǎng)、高度認(rèn)可。