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Gasporox激光無損殘氧儀 專研激光法技術

GasporoxAB的無損檢測解決方案和產品基于一系列專有技術，這些技術利用低功率二極管激光器的光譜功率。基本原理是通過向樣品發射激光來檢測氣體的存在和密度，在不改變樣品的情況下探測氣體含量。這些氣體可以位于包裝的頂部空間或藥物基質等多孔材料內部。Gasporox技術還可用于包裝和容器的泄漏測試。Gasporox傳感器作為組件集成到用于生產藥品、食品和飲料的機器中。它們還集成到Gasporox自己的GPX系列用于制藥和食品測試的臺式儀器中。TDLAS技術原理及應用Gaspor...

Gasporox 激光法殘氧儀 用于 CO 2和壓力測量

快速準確的CO2和壓力檢測Gasporox傳感器系列GasSpect提供無損頂空氣體分析，可集成到檢測機中。具有高靈敏度激光的傳感器在性能和精度方面令人印象深刻。GasSpect系列根據要檢查的氣體有不同的變化。GasSpectCO2&Bar測量二氧化碳氣體濃度并提供有關瓶內壓力的信息。應用：GasSpectCO2&Bar傳感器是一種非侵入式檢測傳感器，用于測量二氧化碳以及提供瓶內壓力信息。CO2檢測通常是氣調包裝(MAP)檢測的一部分。應用是碳酸水、蘇打水、啤酒、起泡酒和香...

Gasporox 激光法頂空分析儀 適用于凍干小瓶的無損頂空測量

Gasporox提供GPX1500樣品瓶，用于藥瓶的頂空氧氣測量。許多腸胃外藥物都裝在玻璃容器中，例如小瓶。需要生產氧敏感藥物并在容器的頂部空間中填充低殘留氧。通常在無菌灌裝過程中使用氮氣覆蓋層。多次真空/氮氣循環用于更低的殘留氧氣水平。要求驗證過程有效性的GMP（良好生產規范）規定。儀器GPX1500Vial能夠準確、快速地無損測量樣品瓶頂部空間中的殘留氧氣。應用說明無需使用任何工具即可安裝特定的小瓶架。安裝小瓶架后，所有參數均已設置。操作員無需進行參數設置。小瓶放置在小瓶...

presens 氧傳感器

PreSensPrecisionSensingGmbH成立于1997年，是德國雷根斯堡大學(UniversityofRegensburg,Germany)于20世紀80年代開始的研究活動的基礎上成立的。PreSens公司結合了不同研究人員在電子工程和傳感器開發領域的長期經驗。從一開始，微傳感器系統就被賣給生命科學領域的客戶。公司成立的頭十年，已成為化學光學傳感器技術領域的重要企業之一。公司與合作伙伴在歐洲、美洲和亞洲提供全面的服務。德國制造：PreSens為生物技術和制藥、生...

Presens 頂空分析儀 殘氧儀 在搖瓶中培養細菌和哺乳動物細胞

細菌和哺乳動物細胞懸浮培養物以多種方式使用，例如在生物技術中用于生產化合物，以及作為基礎研究中的模型系統。對于許多應用，培養在液體培養中進行。該方法用于富集不同物種或為了獲得更多的細胞質量。目前市場上存在大量用于在懸浮培養中培養細胞的容器，例如錐形瓶、旋轉瓶、擋板瓶、滾瓶和多孔板。對于小規模需氧微生物和細胞的篩選和工藝優化，通常在搖瓶中生長，因為它們代表了進行大量平行實驗的低成本且易于處理的機會。此外，搖動可防止沉淀、生物膜形成和細胞結塊，并促進營養物質的均勻分布。錐形瓶的主...

Laser DH CCIT激光打孔機_適用于多種包材

產品優勢：⑴激光打孔速度快，效率高，經濟效益好。因此激光打孔速度非常快。將高效能激光與高精度的機床及控制系統配合，通過為處理機進行程控，可以實現高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔、機械鉆孔相比，效率提高10-100倍。⑵激光打孔可獲得大的深徑比。在小孔加工中，深徑比是衡量小孔加工難度的一個重要指標。對于用激光束打孔來說，激光束參數較其它打孔方法更便于優化，所以可獲得比電火花、機械打孔大的多深徑比。⑶激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。高能量激光束打孔不受材料的...

Microx4 便攜式殘氧儀 手持式熒光法頂空分析儀

原理：熒光淬滅又稱熒光衰減法熒光淬滅又稱熒光衰減原理是以特殊釕物質的激發特性為基礎的。動態淬滅是從熒光釕物質在激發態時到周圍介質氧的能量轉移。在缺少氧氣的情況下，釕物質在光譜的紅色區發光，藍色光子吸收與紅色光子釋放的平均時間稱為熒光壽命。釕物質的熒光壽合約為5μs。但是如果存在氧，熒光會淬滅。淬滅過程與氧分壓成反比例線性，以此檢測氧濃度。熒光法特點：基于光學原理，測試過程不消耗氧氣；低氧濃度測試可使用低量程校準，精度高（100ppm）；漂移小于0.03/30天，無需日常校準。...

安瓿/西林/蓋玻片/預充針微孔加工 激光打孔加工 微泄漏陽性樣品制備

USP1207推薦的安瓿瓶激光打孔陽性制備▼在包裝壁上鉆孔的干擾是小漏孔可能被產品配方堵塞在真空衰減法等方法中。激光鉆孔的優勢是接近真實的缺陷（如裂縫），且不需要引入外來物質，如金屬絲、軟管或膠水。當前，在硬質玻璃或塑料組件的激光打孔可以小至2-3um，在軟包裝更厚的壁上是5-10um，更小的孔容易因操作、環境雜質、軟包裝壁變形等堵塞。▼玻璃微型移液器可以用來模擬單個的漏孔，小至0.1um，其的漏孔可以采用空氣流量法進行標定，微型移液器的使用挑戰是要保證移液器周邊和包裝壁*密...